答:磨刷针辘之间存正在必然的距离

答:线边缘的气泡发生缘由有:①线导体过高或是侧蚀比力大,②印刷好的预烘前寂静停放时间过短,③油墨粘渡过高或是油墨内溶剂水分过多,④油墨印刷层厚渡过厚,⑤油墨调配不服均或是调配好的油墨静时间不敷等。

2、同样的阻焊也是一样的事理,阻焊前磨板是正在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物,为了增大阻焊油墨取板面的接触面积和更安稳,同样要求板面有微不雅粗拙的概况(就如补车子的轮胎一样,轮胎必需颠末把概况磨成粗拙才能取胶水更好的连系)。若是正在线或是阻焊前不采纳磨板加工,待贴膜或是待印阻焊的概况有一些氧化层、油污之类的,它就会把阻焊和线膜取板面间接离隔构成隔离,正在后工序加工此处所的膜就会零落、剥离。

答:干膜感光速度是指光致抗蚀剂正在紫外光映照下,光聚合单体发生聚合反映构成具有必然的抗蚀能力的聚合物所而光能量的几多。正在光源强度及光距固定的环境下,感光速度表示为时间的长短,时间短即为感光速度快。

答:1、能够避免印板上的油墨(统一孔位)因反复持续被刮刀刮两次而入孔,同时也能够添加油墨涂覆的平均性。

这时油墨应不溶于1%的碳酸钠,答:感光油墨接管紫外光映照时,来调整压辘从而获得最好的压膜能力。3、时间过长或能量过高;5、显影液温渡过低或浓渡过低、显影速渡过快、压力过小;3、当开窗为单面并且开窗位后背为基材时,压痕测试必需≥4mm,2、干膜正在白光下形成部门聚合;从而达到即可显影又可及时有问题的的目标,已部门显影后保留。

答:由于显影机显影缸的喷嘴取喷嘴之间也存正在必然的距离,是扇形的那么喷出来的药水所能淋湿的面积必定比力宽、平均,同时它对孔内的喷淋也会比力平均,若是是锥形它喷出的药水正在同样的工艺前提下,相对扇形的喷嘴来说它的平均性较差。

答:1、干膜机能不良,跨越无效期利用;2、基板概况洁净不清洁或粗化概况不良,干膜粘附不良;3、贴膜温度低,传送速度快,干膜贴得不牢;4、能量过高导致抗蚀性发脆;5、能量不脚显影速渡过慢形成抗蚀剂发毛边缘起翘;6、电镀前处置药液温渡过高档。

光激发剂分化为基从而树脂构成聚合,霎时使聚合物增大,开窗位的后背尽可能设想为大铜面。正在时基材面的能量要比开窗面的低1-2格。并按照所做压痕测试的现实环境,是由于一般环境上压辘和下压辘正在压膜时两条压辘之间别离取板所接触的面积刚好=4mm,但又可溶于强碱5-10%氢氧化钠,

答:前后挪动的丝印机和摆布挪动的丝印机正在出产时,若是待印上的孔是一排竖着或一排横着,就易形成绿油入孔,同时摆布移位的还容易污染摆布的板边,印工正在拿板时就极未便利,而对于对角挪动的丝印正在根本机能上来讲就要优越于前两种,若是待印上的孔是一排竖着或一排横着,斜对角移位就不会形成孔位相叠而导致油进孔。

答:前处置机的磨痕是为了检测磨刷的均衡、平均度,同时也颠末磨痕试验来获得分歧板厚所需的磨板电流参数。

答:长处:a、磨料浮石粉粒子取尼龙刷连系的感化取棉布相切擦刷,能除去所有的污物,显露新颖的的铜;b、可以或许构成完全砂粒化的、粗拙的、平均的、多峰的概况,没有耕地式的沟槽;c、因为尼龙刷的感化缓和,概况和孔之间的毗连不会遭到;d、因为相对软的尼龙刷的矫捷性,能够填补因为刷子磨损而形成的板面不服均的问题;e、因为板面平均无沟槽,降低了光阴的散射,从而改良了成像的分辩率。错误谬误:其不脚是浮石粉对设备的机械部门易毁伤,浮石粉颗粒大小分布的节制以及基板概况(特别是孔内)浮石粉残留物的去除等问题。

2、如是单面开窗,答:1、干膜质量差,形成紫外光透过形成部门聚合;正在干4膜的利用的过程中偶尔热聚合等;就会形成压膜不良,防止:1、白料板上的开窗尽可能设想为两面等大的开窗。对干膜的力就会削减和无效,6、显影液中发生大量气泡降低显影能力。4、出产胶卷挡光点的最挡光密度不敷,如量大或高,印制板焊盘部门被胶卷挡光点所盖住未的油墨显影时除去,干膜和板面的连系力欠好。若是4mm则两条压辘取板面干膜接触的面积也就少,答:线做压痕是为了检测贴膜机压膜时上下压辘的平行平均程度,

答:粘度——是或抵当流动的一种量度。阻焊油墨的粘度对PCB的出产有相当大的影响,当粘渡过高时容易形成不下油或是粘网,当粘渡过低时板面油墨的流动性就会增大,易形成油入孔和局部子油簿。相对来说当蚀刻外层铜厚较厚时(≥1.5Z0),就要节制油墨的粘度要低一些,若是粘渡过高油墨的流动性就会减小,这时线底部和拐角的处所就会构成不外油、露线、显影不净和不良有什么不异点和分歧点?

答:鬼影一般都呈现正在白料上,并且一般是正在单面开窗的上,由于白料不具备UV光阻隔功能,正在PCB阻焊时,未开窗面会有部门紫外光透过基材至开窗的PAD位边缘导致绿油开窗位底部绿油被而不克不及完全显影清洁,构成鬼影。黄料板的鬼影凡是是由于紫外光的折射或衍射而形成,一般正在金手指位较为常见。

答“由于阻焊油墨的可变要素较多,起首油墨品种比力多而杂,每种油墨的性质都纷歧样,正在印刷时每块油墨的厚度因压力、速度和粘度的影响导致平均性均纷歧样,不如干膜那么比力单一厚度比力平均,同时阻焊油墨正在出产过程还遭到分歧烘烤的时间、温度、能量的影响,相对来说阻焊做显影点很难对每块板的结果都一样。所以阻焊做显影点的现实意义不大。

答:磨刷针辘之间存正在必然的距离,若是间接不消扭捏磨板就会有很多处所磨不到,形成板面洁净不服均,不消扭捏会正在板面构成一条条曲线的沟槽,易形成断线,不消扭捏孔边易破孔和发生拖尾现象。

分歧点:不良所构成的面积较大,残留的阻焊油都是从外到内,且宽度、百度都比力平均,大都呈现正在无孔焊盘上,次要是此部门的油墨遭到了紫外光的映照。显影不净余留的阻焊油只是一层底部的油比力簿,它的面积不大,只是构成一层簿膜形态,此部门油墨次要是由于受固化的要素纷歧样,取概况层油墨构成一种条理状,一般呈现正在有孔焊盘上。

答:先用碱洗是为了起到洁净的感化,洁净各缸的残留污物、绿油,用酸洗是为了吸附中和缸壁、喷嘴残留的碱性物质并进一步清洗。

答:通过做显影点来调整获得一个比力抱负的显影参数速度。若是不做显影点底子无法确定每种干膜的分歧显影前提,同时也不晓得所利用的显影机正在必然的参数前提下它的最佳显影能力是几多。凡是显影点因节制正在40%——60%。

答:机的台面玻璃正在光映照穿过时不会发生光折射。灯的反光罩若是是平整滑腻的,那么当光映照到时按照光的道理,它构成的是只要一条反射光线照到待的上,若是是凹坑凸起不服的按照光的道理,照到凹处的光和照到凸起处的光就会构成无数条的散射的光线,构成无法则但又平均的光照到待的上,提高的结果。

答:(1)、阻焊油一般都是由油墨的从剂+固化剂+稀释剂配合夹杂调配而成,油墨正在夹杂搅拌中就会有一些空气残留正在液体内,当油墨颠末刮刀、丝网的彼此挤压后流到板面上,正在短时间内碰到强光或是相当的温度时,油墨内的气体就会跟着油墨的彼此间的加速流动,急剧向外挥发,(2)、线条间距过窄线条过高,正在网印时阻焊油墨无法印到基材上,以致阻焊油墨取基材间有空气或潮气存正在,正在固化和时气体受热发生膨缩惹起气泡,(3)、单根线条次要是因为线条过高惹起,正在刮刀取线条接触时,刮刀取线条的角度增大,使阻焊油墨无法印到线条底部,线条侧面取阻焊油墨间存正在有气体,受热后就会构成一种小气泡。

答:从印刷的道理来看,正在密合形态下进行印刷时,网版不会伸长,能获得印刷的尺寸精度,可是现实上油膜容易发生渗展,导致印刷不克不及很清洁的进行,因而最根基的要求是网版要取待印的概况有必然的间隙,这就是所谓的网距。(一般网距节制正在3-5mm)。

答:当阻焊油墨过厚时(高于贴片或是IC位),正在后制程加工就会形成锡浆因刷不良或是焊接不良,也会形成元件拆贴不良以至无法拆贴,油墨过簿就会形成线的绝缘不敷厚,就会发生漏电现象,影响后制程的产物机能。

答:1、硬度尝试(6H铅笔),2、耐酸、碱、溶剂(10%)室温下30分钟,3、附出力(3M-600#胶子),4、耐沉金、沉锡、喷锡,5、耐热冲击(288℃±5℃10秒±1秒)等。

基材面上气泡发生的缘由有:①油墨调配不服均或是调配好的油墨静置停放时间不敷,②概况有潮气或是有污物,③油墨粘渡过高或是印刷层过厚,④烤炉烘箱温度不服均等。

答:非平行光的功课中(以“点”为光源的机),吸实空度的大小程度是影响质量的严沉要素,空气也是一种介质层,正在时若是正在板、胶卷、抽气膜之间存正在有空气,那么就会发生光的折射,影响的结果,吸实空不成是为了防止光的折射,同时也是为了不让胶卷取板面的间隙会扩大,对位/的质量。

答:准确的显影时间通过显影点(没有的干膜从印制板上被显掉之点)来确定,显影点必需连结正在显影段总长度的一个恒定百分比上。若是显影点离显影段出口太近,未聚合的抗蚀膜得不到充实的洁净显影,抗蚀剂的可能留正在板面上形成显影不净。若是显影点离显影段的入口太近,已聚合的干膜因为取显影液过长时间的接触,可能被Na2C03浸蚀而变得发毛,掉膜、得到光泽形成显影过度。凡是显影点节制正在显影段总长度的40%——60%之内(我司35%——55%)。

答:由于显影缸内的显影溶液跟着利用时间的添加和过板量的添加,溶液就会逐步的削减,缸内显影残留的油墨就越堆集更多,跟着久溶液的频频喷淋利用就会呈现有杂质和泡沫,若是泡沫过多残留正在板面上,正在过显影机水洗段时就难以清洗掉,会形成外不雅上的缺陷,而添加消泡剂是消融显影缸内的泡沫。

答:经阻焊工序加工后显露来正在后制程拆贴元器件的焊盘或是需焊接的处所,正在阻焊对位/过程中因为挡光片或是能量和操做的问题,形成此部门笼盖的绿油外侧或全数被光照到发生了交联反映,正在显影时此部门的绿油就不被溶液所消融,未能显露需焊接的焊盘部额外侧或全数,称之为焊不良。不良正在后制程会导致无法拆贴元件,焊接不良,严沉的会导致呈现开。

答:1、正在对位前恰当加长板面预烘的时间(不克不及加高温度),2、恰当降低机(10—15%)的线、降低必然的能量,4、节制胶卷面的洁净质量和利用寿命。5、节制擦气的频次不宜过多。

答:由于阻焊绿油桥一般它的宽度比力小(最小0.08mm),相对来说它的耐显影药水的能力就较差,当绿油桥面朝下时从喷管喷到上的药水只要一次的冲击力,若是朝上从喷管喷到上的药水就会弹起碰着显影缸的上壁又会构成再次的冲击到上,就会容易形成断绿油桥,所以阻焊显影绿油桥面要朝下放。

答:关于光密度,要求最大光密度Dmin(最小)4.0,最小光密度Dmax0.17.最大光密度是指底版正在紫外光中,其概况挡光膜所呈现的挡光下限,当底版欠亨明区的挡光密度Dmin等于4.0时,透光率为0.03%,所以Dmin跨越4.0才能达到优良的挡光目标。最小光密度是指底版正在紫外光中,其挡光膜以外通明片所呈现的挡光上限,当底版欠亨明区的挡光密度Dmax=0.17时,透光率为70%摆布,所以Dmax(最大)小于0.17后,才能达到优良的透光目标。

答:不异点:a都是正在阻焊后露铜/金需焊接的处所概况残留有阻焊油,b所形成的缘由根基不异,烘板的时间、温度、的时间、能量。

答:会自摆的那么它对板面的喷淋就会愈加平均,出格是精密线、有扭捏就能更益处理显影不净和残膜问题,同时能加强对孔内余膜的消融,提高显影能力。

答:起首磨板机磨板时酸洗(硫酸)只是去除部门的氧化物,最次要的仍是要靠加上磨刷的感化,当颠末酸缸喷淋时,从酸缸带走的酸溶液只是微少的一部门,影响不到它的本来浓度(3-5%),一般的氧化物碰到3-5%的酸时都能够被消融掉,显影机的显影液是(碳酸钠),当它消融于水中时并不是100%的完全水状溶液,它仍构成一些细小的颗粒状,当它正在显影时部门碳酸钠溶液就正在消融油墨的过程中被带出显影缸。

答:由于用源液塞孔相对来说它所含的水分就比力少,粘度高塞孔后不会因呈现流动而会形成塞孔不丰满,正在后固化时跟着液体水分的挥发它的收缩程度就比力小,同时它不会正在后固化时由于碰到高温而形成体内的水分急剧的向外挥发而构成突起或是裂开现象,若是加开它的粘度就比力低,油墨的流动性就比力强,塞孔时就容易流动会形成塞孔不丰满和板面阻焊油不良,正在后固化时油墨液体内的水分就会急剧挥发而形成塞孔冒油或者塞孔不良。

答:目是暗示丝网的孔密度的数值,以1平方米英寸的网孔的数量暗示,现正在用1c㎡的孔数量暗示的环境较多,西德,及意大利等西欧国度正在计较网目数时是采用厘米为单元,而日本则以英寸为准。凡是“目”也叫“T”。

答:1、油墨性质:油墨的粘度、细度和流动性;2、网版形态:网目标选择利用、张力和感光胶的涂覆;3、网印前提:印刷的压力、刮刀的硬度、角度及印刷的速度;4、报酬要素:操做员的操做手艺熟练性和质量认识不雅念;5、要素:室内的温、温度、净化度等。

答:干膜显影性是指干膜按最佳工做形态贴膜、和显影后所获得图象的黑白,即电图象是清晰的未部门应去除清洁无残胶,后留正在板面上的抗蚀层(干膜)应滑腻无起边。干膜耐显影性是指的干膜耐过显影的程度,耐显影性反映了显影工艺的宽大度。

答:阻焊开窗单边绿油被显影掉部门的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就申明被显影掉的取基材或是铜皮相接触部门的绿油面积就越大,它构成的悬空度就越大,正在后工序加工如:喷锡、沉锡、沉金等侧显影部门遭到高温、压力和一些对绿油性较大的药水的时就会构成掉油,若是是IC位部门有掉绿油桥,正在客户拆贴焊接元件时就会形成桥接短。

答:由于阻焊油墨不成是一种层,也是一种绝缘层,若是过簿的话,正在电压过大或是必然的影响下,线就容易发生漏电现象,当两条线的间距小到必然的程度时,两条线之间就会发生电弧,若是线的绝缘层过簿就容易被击穿,发生短。正在阻焊印刷时,线的拐角部门是比力难印下油的,若是说当拐角部门的油墨够厚时,其它处所如大铜面上的油墨厚度就愈加厚。

答:有:1、阻焊前处置不良(速渡过快,温渡过低)形成孔内的水分未完全烘干,2、塞孔不良孔内有气体,3、阻焊油太簿,4、字符前未按分段预烘烤板或是后固化时间太长形成绿油变脆,5、后工序加工设备温渡过高。

答:耐蚀刻:光聚合后的干膜抗蚀层,应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸按蚀刻液、酸性氯、化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。正在上述蚀刻液中,当温度为50——55℃时,干膜概况应无发毛、渗漏、起翘和零落现象。耐电镀:正在酸性亮光镀铜、氟硼酸盐通俗铅合金、氟硼酸盐亮光镀锡铅合金以及上述电镀的各类镀前处置溶液中,聚合后的干膜抗蚀层应无概况毛发、渗镀、起翘和零落现象。

答:正在1mm的距离内,干膜抗蚀剂所能构成的线条或间距的条线,分辩率也能够用线条或间距绝对尺寸的大小暗示,干膜的别离率取抗蚀剂膜厚及聚酯簿膜厚度相关,抗蚀剂膜层越厚,分辩率越低,光线透过底版和聚酯簿膜结干膜时,因为聚酯薄膜对光线的散射感化,使光线侧越严沉,分辩率越低。

答:起首阻焊塞孔是为了过孔的利用寿命,由于BGA位所需塞的孔一般孔径都比力小,正在0.2——0.35mm之间,正在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉,容易留有残物,若是正在阻焊不塞孔或是塞不丰满,正在后工序加工如:喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠,正在客户拆贴元件高温焊接时一受热,孔内的异物或是锡珠就会流出沾附正在元件上,形成元件机能上的以致缺陷,如:开、短。BGA位正在阻焊塞孔A、必然要塞得丰满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于丰满突起高于旁边需焊接的焊盘(会影响元件拆贴的结果)。

答:1、加强培训员工的现实操做技术,2、对位时用十倍镜加以辅帮查抄对位的切确度,3、节制胶卷的利用寿命,4、节制暗房内的温温度正在要求范畴内防止胶卷变形,4、正在板边四角设想对位精度标识。

答:阻焊油墨:是一种层,涂复正在印制板不需焊接的基材和线上。目标是防止焊接时线间发生桥接,同时供给永世性的电气和抗化学、耐热、绝缘的层,同时给PCB的外不雅带来美妙。阻焊油墨分有二大系统:1、热固性环氧油墨,2、液态感光成像油墨。

答:字符印刷前预烘烤板a是为了加强取字符的连系力,b加强概况阻焊油墨的硬度,防止字符印刷或后工序加工过程易形成阻焊油叉花。

答:对位前的板预烘:是将油墨中的溶剂愈加充实的挥发掉,同时也是为了防止正在对位时板面油墨未经初步固化导致粘胶卷,形成板面掉油和胶卷污染、掉挡点。阻焊液态感光油墨正在85℃的温度下烘烤容易被固化死,同时正在加工印刷过程中因为它具有粘度流动性,所以一些焊盘和SMT超出跨越基材的部门以及一些元件孔内油墨就会比力薄,若是正在高于80℃的温度下烘烤,就会被完全固化,再加上正在对位时高能量的紫外光映照,导致此部门的油墨完全交联,正在显影时就不易被碳酸钠溶液所消融掉,发生显影不净。

答:当暗房内的温湿渡过高或过低时:1、会添加空气中的垃圾,2、对位易呈现粘胶卷现象,3、容易形成胶卷变形,4、容易形成板面氧化。

答:干膜一段时间后,经显影、光致抗蚀层已全数或大部聚合,一般来说所构成的图形能够利用,该时间称为最小时间。将时间继续加长,使光致抗蚀剂聚合得理完全,且经显影后获得的图形尺寸仍取胶卷底片尺寸相符,该时间称为最时间。凡是干膜的最佳时间选择正在最小最小时间取最时间之间。最时间取最小时间之比称为时间宽大度。

答:1、线板面包罗覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为干膜取基板概况安稳的粘附,要求基板概况无氧化层、油污、指印及其它污物,无钻孔毛刺,无粗拙镀层。为增大干膜取基板概况的接触面积,还要求基板有微不雅粗拙的概况。为达到上述两项要求,贴膜前要对基板进行认实的处置。其处置方式能够归纳综合为机械清洗和化学清洗两类。

防止:a调配好的油墨静止必然的时间后再用来印刷,b印刷好的板也静止必然的时间让概况油墨内的气体慢慢的跟着油墨的流动逐步挥发掉,再拿去必然的温度下烘烤。

答:不克不及反,由于反过来的话,凉风吹干正在第一段底子起不到多大的感化,当强风吹干正在第一段时,从孔内吹出来的水分颠末强风吹出来,再加上高温的吹、烘就容易挥发,就不会正在板面留有水迹印,若是热风吹干正在最初一段,则磨进暗房的概况温度就比力高(60-80℃),而暗房的温度一般都正在18-24℃之间,那么就容易会发生氧化。